ProMOS 茂德拥有内存技术基底，持续深耕 Memory 市场并自主研发软件、硬件、韧体，发展 AIoT 与 IIoT 技术，整合应用于智能工厂、智能生活等领域。
 
ProMOS 茂德拥有晶圆厂级的高端工厂资通讯整合技术及经验，有精密的设计、制造、管理及解决方案能力。客制化内存产品解决方案，高质量工业 4.0 ，物联网应用产品及系统整合服务。
 
ProMOS 茂德科技成立于 1996 年 12 月，拥有内存技术、数百件专利，为台湾第一家量产12吋晶圆之内存制造商。近年透过自主研发软硬韧体， 提供一站式整合解决方案，开发各种互联式整合应用，MIT 台湾制造各式 AIoT 与 IIoT 终端物联网通讯与定位装置。
 
智慧工厂
 
ProMOS 茂德结合原晶圆厂运作之分布式开放系统 利用物联网组件强化自动化应用并扩展至与人的进一步连结将人机材法环同步，提高效率，解决产能间隙浪费。
 
智能生活
 
ProMOS 茂德自主研发软硬韧体，提供一站式云网端整合解决方案，协助企业导入物联网提升工作效率，为城市建置科技联网环境，提供民众便利的生活等。
 
Memory 内存
 
ProMOS 茂德为台湾第一家量产12吋晶圆之内存制造商，自行开发各种内存系列产品，具备多座8吋与12吋晶圆厂高度自动化营运经验。
 
ProMOS Technologies Inc. has more than 20 years experience in Memory business. Well proven capability in Memory products design, manufacturing, field application, assembly engineering and quality assurance. Well established product development system and quality management system. Well established RDL, WLBI, Wafer Level Speed test capability for KGD solution . Integrated advanced assembly solution infrastructure for KGD, MCP, SIP and POP.